说到光模块的封装，最常用的封装就是SFP、SFP+,那光模块的封装都有哪些呢。按照封装类型，光模块主要分为：1*9、SFP、SFP+、X2、XENPAK、XFP、SFP28、以及QSFP+、QSFP28、QSFP-DD。那它们都有什么区别呢，一起来了解一下吧。

1、1*9

封装1*9的光模块有9个PIN角，所以又被称9针或9PIN光模块，焊接型光模块，主要采用SC接口，一般速率为10M、155M、622M、1.25G。

2、SFP

封装为SFP光模块接口为LC，SC,属于小型可插拔光模块，按照速率可分为155M、622M、1.25G、2.5G。波长通常分为850nm、1310nm、1550nm、1490nm,波长为850nm的是SFP多模，传输距离通常在2KM以下，波长为1310nm，1490nm，1550nm的是单模，传输距离在2KM以上。

3、SFP+

SFP+是SFP的升级版，速率为6G、8G、10G、16G,与XFP相比尺寸更小，通常传输波长为850nm，1310nm或1550nm，最高传输速率支持10Gbit/s。

4、XENPAK

XENPAK封装的光模块体积和功耗比较大，是10G以太网光转换器的一种标准化封装，也是早期的万兆光模块。

5、X2

X2封装的光模块可支持热插拔，是由XENPAK发展而来，体积比其小，是一款10Gbit/s传输速率的光模块，主要应用于路由器与网络连接端口和以太网X2端口的交换机。

6、XFP

XFP封装的10G光模块是一种可热插拔的，独立于通信协议的光学收发器，工作波长为850nm，1310nm或1550nm，通过使用LC连接头来实现高密度。

7、SFP28

封装SFP28具有SFP+相同的尺寸，是封装SFP+的加强版，可支持单通道25Gb/s的速率。广泛应用于25G以太网和100G（4x25Gbps）以太网中。

8、QSFP+

QSFP+ 封装的光模块是具备四个10G通道，传输速率可达40Gbps，是四通道小型可热插拔光模块，接口类型通常采用LC接口，或者MPO/MTP接口，符合40G以太网等多种标准。

9、QSFP28

QSFP28封装的光模块可支持4通道传输，每条通道数据速率为25Gbit/s，因成本和功耗低等优势，成为了100G网络的主要封装方式。

10、QSFP-DD

QSFP-DD封装的光模块密度较高，与封装QSFP28的光模块相比，端口速率提高了4倍，支持的高速电接口数量增加了一倍。其次，QSFP-DD带宽最高可达QSFP+的十倍或QSFP28的四倍，可提供八通道电气接口，采用双密度四通道小型可插拔封装，更适用于短距离的数据中心使用。

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