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行业洞察
英伟达推出的400G 100G-PAM4 OSFP和QSFP112光模块为交换机连接提供了高速、可靠的解决方案。本文将详细介绍该光模块在交换机上的验证过程及其主要特点。 一、产品主要特点 1、双端口设计： OSFP单模光模块：包含两个完整的多模或单模光引擎，每个出口连接到两个4通道MP0-12/APC光学连接器，形成双端口结构。 连接模式：双端口光模块可以直接互连，形成800Gb/s链路；也可通过两根直缆或1:2分路光纤电缆连接到两个或四个400G QSFP112或OSFP光模块，形成两个400G或四个200Gb/s链路。 2、灵活的连接组合： OSFP和QSFP112的组合：双端口OSFP收发器可同时连接2或4个OSFP和/或QSFP112，因为它们的内部结构相同。 统一的光纤类型：双端口收发器的光纤类型（直通或分路器）必须一致，以保证交换机和收发器组合在2x400G或4x200G分路模...
近期，光通信研发机构LightCounting更新了硅光子学、LPO和CPO的预测。该机构称人工智能集群对光连接的需求激增，扭转了GaAs vcsel市场份额的下降趋势。英伟达购买了近2400万个400G SR4和800G SR8光模块，并计划今年再购买400万个。这些光模块使用的是100G vcsel，许多专家认为这种系统在部署时不够可靠。对于VCSELs来说，这是一个真正的东山再起的故事，但它不会持续太久。英伟达正在优先考虑将硅光子技术用于其下一代光模块。 下图是用于光收发器的激光器和光子集成电路(PICs)的销售数据，按技术分类。 该机构预计基于GaAs和InP的收发器的市场份额将逐渐下降，而硅光子(SiP)和薄膜铌酸锂(TFLN) PICs将获得份额。LPO和CPO的采用也将有助于SiP甚至TFLN设备的市场份额增长。 硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的3...
近日，市场研究机构YOLE Group在最新的市场报告中指出，AI驱动的光模块市场将出现同比45%的增长。预计至2024年，数据通信领域的人工智能光收发器市场将实现高达45%的同比增长，展现出了强大的市场活力和广阔的发展前景。 光收发器市场的收入从2022年的110亿美元略降至109亿美元，但这是一个暂时的调整。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，光模块市场将迅速反弹并迎来新的增长高峰。据YOLE Group预测，到2029年，光收发器市场的总收入有望达到224亿美元，展现出强劲的增长势头。 这些前沿技术以其低功耗和可扩展性，极大地推动了高速光学技术的广泛部署和应用。随着云计算、大数据和物联网等技术的不断发展，对于高速、高效的数据传输需求日益增长，这也为光模块市场提供了巨大的发展机遇。 然而，从 2023年3月开始，在超大规模客户的推动下，800G模块的需求激增，导致订单和出货量大幅增...
众所周知，有线电视运营商在以前只面临DSL竞争的市场中，面临着来自光纤ISP和固定无线提供商的日益增长的竞争威胁。当然，这些电缆运营商有许多选择来发展他们现有的HFC工厂，以增加带宽，并从广告牌速度和网络可靠性的角度保持领先于竞争对手。 有线电视运营商正在使用光纤建设绿地网络，并在边缘项目中使用远程OLT平台，这也不是什么秘密，这使得他们能够从现有或新的节点位置处理新的服务区域。Charter Communications是运营商使用远程OLT扩展其光纤足迹以支持农村和服务不足市场的光纤传输的一个典型例子。这些和其他全球部署导致远程OLT平台市场稳步增长，预计全球收入将从2023年的1.12亿美元增长到2024年的1.64亿美元。此外，北美的有线电视运营商正在其前端或集线器站点部署更传统的OLT平台，以使用DPoE (DOCSIS Provisioning over EPON)或XGS-P...
近日，光通信行业市场机构LightCounting在市场报告中指出，去年的模块供应商已经展示了首批1.6T光学模块的风采，而今年，DSP供应商更是着眼于第二代1.6T模块设计的未来。这些前沿技术的突破，不仅代表了数据传输速度的飞跃，更是对未来网络架构的深刻重塑。 1.6T模块的革新 首批1.6T模块将16x100G的主机接口与8x200G的光学器件紧密相连（16:8），实现了数据传输的巨量增长。而下一代设计更是与即将问世的200G/通道交换机ASIC完美配合，预示着数据传输将更加高效。 DSP技术的演进 在这一浪潮中，Broadcom、Marvell、MaxLinear等巨头纷纷发力。Broadcom在3月份的投资者活动中，率先发布了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，引领了行业风向。紧随其后，Marvell在OFC大会上推出了类似的Nova 2，与Broadcom形成了强有力的竞争态...
在GTC 2024期间，英伟达宣布了最新的Blackwell B200张量核心GPU，旨在为万亿参数的AI大型语言模型提供支持。Blackwell B200需要先进的800Gbps网络，完全符合在AI工作负载的AI网络报告中概述的预测。随着人工智能工作负载的流量预计每两年增长10倍，这些人工智能工作负载预计将超过传统前端网络至少两个速度升级周期。 虽然在OFC上讨论了许多关于跨数据中心应用的主题和创新解决方案，以及在同一领域内扩展加速器数量的计算互连，但本篇文章将主要关注数据中心内的应用。具体来说，它将专注于扩展连接大型人工智能集群中各种加速节点所需的网络，并使用1000个加速器。这个网络在业界通常被称为“人工智能后端网络”(还提到；由一些供应商提供；作为东西向流量的网络)。以下是展会上探讨的一些主题和解决方案: 1)线性驱动可插拔光学vs线性接收光学vs共封装光学 可插拔光学器件预计将在...
近期，由OpenAI发布的人工智能文生视频大模型Sora再次引起了不小的轰动，继ChatGPT之后，Sora的推出让AIGC（生成式人工智能）再度成为行业焦点，AI大模型的快速迭代升级对网络架构提出了更高要求，推动光模块产品向着低时延和高速率方向演进。 互联网传输速度从2G、3G、4G、5G，截止目前5.5G、6G网络受到市场高度关注，光模块的迭代速度也是如此。在2015年左右，数据中心光模块大部分是1.25G、10G、25G速率为主；随之40G、100G的光模块开始在各领域应用。数据中心需求的增长，推动了各厂商研发200G、400G光模块并实现量产。在2023年的CIOE光博会上，我们可以看到有部分厂商已研发出800G、1.6T高速率光模块，在上游市场需求的推动下网络通信速率快速提升。 同样，去年六月份的文章我们有提到过CPO光共电封装技术，据了解，该项技术正成为AI和高性能计算领域的关...
在科技不断创新的时代，光通信作为信息传输领域的核心技术之一，一直在不断演进和发展。2023年，通过CIOE、ECOC等光通信行业展会可以预见到光通信领域将迎来一系列引人注目的技术发展趋势，这些趋势将在高速数据传输、网络创新和未来通信技术方面产生深远影响。 1、高容量、高速率传输的突破：随着大数据、云计算和高清视频等应用的不断普及，对于更高容量传输的需求日益增加。我们有望看到新一代的高容量传输技术的突破，包括更先进的调制技术和波分复用技术，以应对不断增长的数据流量。 2、光网络切片的崭露头角：光网络切片是一种创新性的技术，它将光网络划分为多个虚拟网络，以适应不同应用场景的需求。这一趋势有望提高网络的灵活性，使其更好地适应各种应用，从而提供更高效、可定制的通信服务。 3、集成光子学的发展：集成光子学是将光学组件集成到微电子芯片中的方法，为光通信系统提供更紧凑、高效的解决方案。可以预计看到更多关...
2023年8月29日，工业和信息化部在官网发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知（征求意见稿）》，旨在推进5G轻量化（RedCap）技术演进、产品研发及产业化，大力推动5G应用规模化发展。 《征求意见稿》明确提出，到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强。其中，全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖，5G RedCap连接数实现千万级增长。 2023年10月16日，正式发布《工业和信息化部办公厅关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》。该通知围绕发展目标、主要任务、保障措施三个方面，5G RedCap技术演进、产品研发及产业化，为5G应用规模化发展保驾护航。那么这一通知的发布，又给给光通信行业带来了哪些最新信息呢？下面我们来分析一下！ 5G RedCap规模...
随着人工智能技术的迅猛发展，光芯片和光器件作为关键的基础技术，在这一浪潮下迎来了前所未有的需求增长。光芯片和光器件的高速率、高带宽、低能耗等优势，使其在人工智能应用中发挥着重要作用，正日益成为推动人工智能进步的关键要素。 光通信系统中的核心“武器” 光芯片，也称为光集成电路（PIC），是一种将光学元件和电子元件集成在同一块芯片上的技术。类似于传统的电子集成电路，光芯片将光学器件（如激光器、调制器、光波导等）与电子控制器件（如驱动电路、探测器等）结合在一起，实现光信号的传输、处理和控制。 光器件（Optical device）分为有源器件和无源器件两大类，它们在光通信系统中扮演不同的角色。光有源器件是光通信系统中需要外加能源驱动工作且可以将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的光电子器件，是光传输系统的心脏。常见的光有源器件包括：TOSA、ROSA、BOSA等。光无源器件是不需要外加能源...
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