随着我国光模块行业的快速发展，产业链和价值链逐渐由低端向高端过渡，具备长期的景气度，聚焦光模块发展，光芯片作为光器件的核心零部件，国产化率正在不断提升。本期文章，跟着易天光通信（ETU-LINK）一起来了解吧！

光模块主要是由光器件、电路芯片、PCB板和结构件四大部分组成，光器件是成本最高的部分。从芯片层面来看，光芯片是TOSA和ROSA成本最高的部件，越高速率光模块的光芯片成本越高。从成本占比情况来看，低端光模块占比约30%，中端光模块占比约40%，而高端光模块占比接近50%。

目前，国内低速光芯片市场已呈现高度竞争的格局，已有30多家企业实现了10G及以下光芯片的销售，低速芯片市场趋近饱和。在这样的市场环境下，低速芯片价格每年下降15%-20%的趋势，导致企业利润空间逐渐收缩，因此中小企业或初创企业难以存活。在高速光芯片市场，各大供应商也在加紧研发，部分领先企业已经发布25G光芯片量产的公告，走在了规模化生产商的行业前列，并将50G速率光芯片列入在研重点。但我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业，处于研发阶段，而国际领先厂家已经基本度过了样品阶段，实现了产品规模化量产。

根据《2021年全球光通讯市场分析与预测》数据显示，2020-2025年全球光收发模块市场从100亿美元增长到近160亿美元，并进而在2026年达到209亿美元，市场发展潜力巨大。光芯片国产化率提升也注定会成为更大的市场助力，加速国内光通信发展。

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