近日，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越，刷新了国内单片光互连速率的互连密度的最好水平，为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。

在本次1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证中，研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道可实现200Gb/s PAM4高速信号的光电和电光转换，最终经过芯片封装和系统传输测试，完成了单片容量高达8×200Gb/s光互连技术验证，展现出硅光技术的超高速、超高密度、高可扩展性等突出优势。

随着超级计算、人工智能、5G等新兴技术的蓬勃发展，全球数据交换需求爆发式增长，光收发模块市场已达千亿。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中。2021年12月13日，针对1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement，多源协议)行业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。根据光通信知名市场调研机构的预计，全球硅光模块市场将在2026年接近达80亿美元，市占率超50%。同时2021-2026年硅光模块整体累计规模将接近300亿美元。

图为光模块速率发展历程

中国信息通信科技集团有限公司（简称“中国信科”）认为，光芯片是光通信系统中的关键核心器件，硅光芯片作为采用硅光子技术的光芯片，是将硅光材料和器件通过特色工艺制造的新型集成电路。硅光集成优点主要包括了低功耗、高集成度体积减小，通过光子介质传输信息因而连接速度更快，同时，硅光技术可以通过晶圆测试等方法进行批量测试，测试效率显著提升。

以上就是易天光通信（ETU-LINK）对“硅光市场倍数增长，1.6Tb/s光模块国产化提速”的解读，仅供参考，欢迎大家在下方留言评论，更多光通信相关资讯，请关注易天光通信官网！