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行业洞察
近日，光通信行业市场机构LightCounting在市场报告中指出，去年的模块供应商已经展示了首批1.6T光学模块的风采，而今年，DSP供应商更是着眼于第二代1.6T模块设计的未来。这些前沿技术的突破，不仅代表了数据传输速度的飞跃，更是对未来网络架构的深刻重塑。 1.6T模块的革新 首批1.6T模块将16x100G的主机接口与8x200G的光学器件紧密相连（16:8），实现了数据传输的巨量增长。而下一代设计更是与即将问世的200G/通道交换机ASIC完美配合，预示着数据传输将更加高效。 DSP技术的演进 在这一浪潮中，Broadcom、Marvell、MaxLinear等巨头纷纷发力。Broadcom在3月份的投资者活动中，率先发布了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，引领了行业风向。紧随其后，Marvell在OFC大会上推出了类似的Nova 2，与Broadcom形成了强有力的竞争态...
在GTC 2024期间，英伟达宣布了最新的Blackwell B200张量核心GPU，旨在为万亿参数的AI大型语言模型提供支持。Blackwell B200需要先进的800Gbps网络，完全符合在AI工作负载的AI网络报告中概述的预测。随着人工智能工作负载的流量预计每两年增长10倍，这些人工智能工作负载预计将超过传统前端网络至少两个速度升级周期。 虽然在OFC上讨论了许多关于跨数据中心应用的主题和创新解决方案，以及在同一领域内扩展加速器数量的计算互连，但本篇文章将主要关注数据中心内的应用。具体来说，它将专注于扩展连接大型人工智能集群中各种加速节点所需的网络，并使用1000个加速器。这个网络在业界通常被称为“人工智能后端网络”(还提到；由一些供应商提供；作为东西向流量的网络)。以下是展会上探讨的一些主题和解决方案: 1)线性驱动可插拔光学vs线性接收光学vs共封装光学 可插拔光学器件预计将在...
近期，由OpenAI发布的人工智能文生视频大模型Sora再次引起了不小的轰动，继ChatGPT之后，Sora的推出让AIGC（生成式人工智能）再度成为行业焦点，AI大模型的快速迭代升级对网络架构提出了更高要求，推动光模块产品向着低时延和高速率方向演进。 互联网传输速度从2G、3G、4G、5G，截止目前5.5G、6G网络受到市场高度关注，光模块的迭代速度也是如此。在2015年左右，数据中心光模块大部分是1.25G、10G、25G速率为主；随之40G、100G的光模块开始在各领域应用。数据中心需求的增长，推动了各厂商研发200G、400G光模块并实现量产。在2023年的CIOE光博会上，我们可以看到有部分厂商已研发出800G、1.6T高速率光模块，在上游市场需求的推动下网络通信速率快速提升。 同样，去年六月份的文章我们有提到过CPO光共电封装技术，据了解，该项技术正成为AI和高性能计算领域的关...
在科技不断创新的时代，光通信作为信息传输领域的核心技术之一，一直在不断演进和发展。2023年，通过CIOE、ECOC等光通信行业展会可以预见到光通信领域将迎来一系列引人注目的技术发展趋势，这些趋势将在高速数据传输、网络创新和未来通信技术方面产生深远影响。 1、高容量、高速率传输的突破：随着大数据、云计算和高清视频等应用的不断普及，对于更高容量传输的需求日益增加。我们有望看到新一代的高容量传输技术的突破，包括更先进的调制技术和波分复用技术，以应对不断增长的数据流量。 2、光网络切片的崭露头角：光网络切片是一种创新性的技术，它将光网络划分为多个虚拟网络，以适应不同应用场景的需求。这一趋势有望提高网络的灵活性，使其更好地适应各种应用，从而提供更高效、可定制的通信服务。 3、集成光子学的发展：集成光子学是将光学组件集成到微电子芯片中的方法，为光通信系统提供更紧凑、高效的解决方案。可以预计看到更多关...
2023年8月29日，工业和信息化部在官网发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知（征求意见稿）》，旨在推进5G轻量化（RedCap）技术演进、产品研发及产业化，大力推动5G应用规模化发展。 《征求意见稿》明确提出，到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强。其中，全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖，5G RedCap连接数实现千万级增长。 2023年10月16日，正式发布《工业和信息化部办公厅关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》。该通知围绕发展目标、主要任务、保障措施三个方面，5G RedCap技术演进、产品研发及产业化，为5G应用规模化发展保驾护航。那么这一通知的发布，又给给光通信行业带来了哪些最新信息呢？下面我们来分析一下！ 5G RedCap规模...
随着人工智能技术的迅猛发展，光芯片和光器件作为关键的基础技术，在这一浪潮下迎来了前所未有的需求增长。光芯片和光器件的高速率、高带宽、低能耗等优势，使其在人工智能应用中发挥着重要作用，正日益成为推动人工智能进步的关键要素。 光通信系统中的核心“武器” 光芯片，也称为光集成电路（PIC），是一种将光学元件和电子元件集成在同一块芯片上的技术。类似于传统的电子集成电路，光芯片将光学器件（如激光器、调制器、光波导等）与电子控制器件（如驱动电路、探测器等）结合在一起，实现光信号的传输、处理和控制。 光器件（Optical device）分为有源器件和无源器件两大类，它们在光通信系统中扮演不同的角色。光有源器件是光通信系统中需要外加能源驱动工作且可以将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的光电子器件，是光传输系统的心脏。常见的光有源器件包括：TOSA、ROSA、BOSA等。光无源器件是不需要外加能源...
光通信市场在2023年将继续保持稳步增长，并且呈现出一些关键的发展现状和趋势。光芯片、光器件、光模块等作为光通信的基础和核心，市场规模持续增长，技术路径持续革新。 快速增长的需求 随着数字化转型的加速和全球互联网用户数量的持续增长，光通信市场将面临快速增长的需求。大规模数据中心、云计算、5G移动通信、物联网等领域对高速、高带宽的光通讯解决方案的需求将推动市场的发展。 400G和800G技术的崛起 在高速光通信领域，400G和800G技术将成为主导趋势。随着数据中心和网络运营商对更高速率的需求不断增加，400G和800G光模块将成为关键的技术解决方案，提供更大的带宽和更高的传输效率。光通信器件行业处于光通信产业的上游，光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光网络设备乃至整个网络系统的技术水平和市场竞争力，因此光网络设备制造商对光通信器件的性能要求较高。 光模块的小型化和高密度化 随着...
数字流量的不断增长正在推动全球光模块市场的需求增长，这为光模块行业带来了全新的机遇。 随着数字化转型的加速，数据中心和云计算等领域对高速光通信设备的需求不断增加，这促进了光模块市场的快速发展。同时，5G和物联网的快速普及也将带动光模块的需求增长。例如，5G技术需要高速的光纤网络来支持数据传输，而物联网设备需要高速的光通信技术来实现设备间的互联互通。 5G 网络的高带宽、云计算的海量数据、AI 智能所需的高算力相互促进，深入到 各行各业之中，创造出新的用户体验、新的行业应用以及新的产业布局，极大地 促进了数据的产生以及流动。光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高的要求。 电信与数通市场投资持续发力，新技术应用推动行业持续增长。GPON的规模化部署、传输网扩容以及东数西算传输投资，将推动电信侧光模块的需求。云计算、大数据、元宇宙等新兴应用以及AI带来的高...
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