随着OpenAI的ChatGPT重磅面世。在短短时间内,内容生成式人工智能消费级应用掀起一波新的科技浪潮。ChatGPT用户数也在短短两个月内破亿,成为史上活跃用户破亿速度最快的软件。 可以预料的是,未来算力和数据需求将迎来爆发式的增长,且传统可插拔光模块技术演进难以支撑高算力背景下数据中心的可持续发展,因此更为先进的CPO技术也就随之被搬上舞台。 一、什么是“CPO” 光电共封装(Co-packaged Optics, CPO)技术是一种在芯片封装级别上集成光学组件的技术。它的目的是将光学通信组件(例如光模块)与电子芯片(例如应用特定集成电路,ASIC)放置在同一个封装内,以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。 传统上,光学通信通常通过光纤连接不同的设备,而光模块和电子芯片分别封装在不同的封装中。这种分离的方式会导致信号传输的延迟和功耗增加。光电共封装技术的出现解决了...
在光纤通信应用领域中,10G光模块凭借着较低的成本和功耗被广泛应用于学校、企业等应用场景中。XFP和SFP+是10G光模块常见的两种封装类型,那为什么现在市场上XFP光模块应用比较少了呢?下面我们来简单分析一下原因。 一、XFP与SFP+光模块的概述 1、什么是XFP光模块 XFP是10G光模块的封装形式之一,万兆XFP光模块是一种插入万兆位端口的可热插拔I/O设备,主板的电接口是标准化的称为XFI的10G串行接口。XFP光模块最远可支持100公里的传输距离。 2、什么是SFP+光模块 SFP+光模块是小型可热插拔的10G光模块,该光模块具有高密度、低功耗、更低系统构造成本等显著优点。 二、XFP与SFP+光模块的不同之处 1、尺寸:XFP和SFP+的尺寸和外观是不同的。XFP模块比SFP+模块更大。 2、遵从的协议:XFP 遵从XFP MSA协议,而SFP+遵从IEEE 802.3ae、...
随着信息时代的到来,光纤通信技术的快速发展使得波分复用技术得以广泛应用。25G CWDM和DWDM作为两种常见的波分复用技术,在实际应用中有着各自的优势和适用范围。本文易天光通信将对25G CWDM和25G DWDM光模块这两种技术进行全面比较。 一、25G CWDM和DWDM光模块参数对比 25G SFP28 CWDM 40KM光模块 易天光通信的25G SFP28 CWDM采用的是1270nm-1370nm(间隔20nm)CWDM DML激光器和PIN接收器,或1470nm-1570nm(间隔20nm)CWDM EML激光器和APD接收器,其接收和发射通道内置CDR电路,最大速率高达25.78Gbps,传输距离10KM-40KM。因5G前传的工作环境较为多变,所以25G SFP28 CWDM光模块需要满足工业级和扩展级的温度范围。 25G SFP28 DWDM 40KM LC光模块 2...
近期,由OpenAI发布的人工智能文生视频大模型Sora再次引起了不小的轰动,继ChatGPT之后,Sora的推出让AIGC(生成式人工智能)再度成为行业焦点,AI大模型的快速迭代升级对网络架构提出了更高要求,推动光模块产品向着低时延和高速率方向演进。 互联网传输速度从2G、3G、4G、5G,截止目前5.5G、6G网络受到市场高度关注,光模块的迭代速度也是如此。在2015年左右,数据中心光模块大部分是1.25G、10G、25G速率为主;随之40G、100G的光模块开始在各领域应用。数据中心需求的增长,推动了各厂商研发200G、400G光模块并实现量产。在2023年的CIOE光博会上,我们可以看到有部分厂商已研发出800G、1.6T高速率光模块,在上游市场需求的推动下网络通信速率快速提升。 同样,去年六月份的文章我们有提到过CPO光共电封装技术,据了解,该项技术正成为AI和高性能计算领域的关...
人工智能集群对光连接的需求极为强劲,为全球光模块市场创造了一个数十亿美元的新领域。用于人工智能集群的光模块销售额将从 2023 年的 20 亿美元和 2022 年的不到 10 亿美元增至 2024 年的 40 亿美元。 这对光学行业来说是一个巨大的商机,但不能想当然。光模块供应商必须与人工智能客户密切合作,开发专门的解决方案,以支持未来的需求。 更高的带宽,加上光学器件可靠性和能效的提高,是支持人工智能集群的最重要因素。线性驱动可插拔(LPO)和共封装光学器件(CPO)正在成为降低功耗的可行解决方案。提高带宽也有多个方向。但是,除非光学器件的可靠性得到提高,否则这些解决方案都不适用。 提高可靠性将是决定下一代光连接正确解决方案的最重要因素。首先要满足更高的误码率要求,然后才是 FEC 和增强的 DSP 性能。此外,还需要降低故障率,延长设备的使用寿命。量子点激光器等新技术可能有机会进入市场...
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