相信读了易天光通信往期文章，大家对光模块的封装应该都十分熟悉了吧，那么对光模块中的光器件封装大家又了解多少呢？本篇文章易天光通信（ETU-LINK）将带大家了解下光器件的封装工艺。

目前常见的光器件的封装有Box、COB、TO-can、蝶形封装，其中Box封装目前常见于电信级光模块，Box封装就是一个矩形金属外壳，表面一般会镀金，可分为底座和盖板两部分，芯片、透镜贴在底座里。

COB封装是chip on board的缩写，属于蝶形封装，被大量应用于以太网数据中心光模块。COB指将TIA、LDD这些裸die芯片直接贴装到PCB的铜箔上，然后金线键合进行电气连接，最后在芯片顶部加盖板或者点胶保护。

TO can封装常见于SFP小封装光模块中，全名为Transistor Outline，是一种晶体管封装。按照底座的直径尺寸来划分，常见的有TO56、TO42、TO52、TO38几种，更多的是厂家定制的尺寸规格。

蝶形封装在外观上壳体通常为长方体，结构及实现功能通常比较复杂，可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并且可以支持所有以上部件的键合引线，壳体面积大，散热好，可以用于各种速率及80km长距离传输。

25G及以下速率光模块多采用单通道TO can封装或蝶形封装，有标准的制程和自动化设备，技术壁垒低。但对于40G及以上速率的高速光模块，受激光器速率限制，主要通过多通道并行实现，如40G由4*10G实现，而100G则由4*25G实现。高速光模块的封装对并行光学设计、高速率电磁干扰、体积缩小、功耗增加下的散热问题提出了更高的要求。随着光模块速率越来越高，单通道的波特率已经面临瓶颈，未来到400G、800G，并行光学设计会越来越重要。