封装

简介

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又叫9PIN或9针光模块，顾名思义，这种光纤模块有9个PIN角。是早期光模块最常见的一种封装形式，也是市场需求量非常大的一种类型，主要用在光纤收发器。

GBIC

Gigabit Interface Converter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的模块。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。目前GBIC基本被SFP取代,现在市场上除了一些比较老款的设备上使用外，基本上已经被淘汰。

SFP

英文全称是Small Form-factor Pluggables，即小型热插拔模块，是早期GBIC模块的升级版本，比GBIC光纤模块的体积更小，集成度更高，这是目前市场最流行的光模块，通常我们所说的光模块就是这种类型。

X2

X2光模块是10G光模块中主要的一类封装模块，由XENPAK发展而来。是一种支持热插拔的输入/输出装置，主要用于以太网X2端口的交换机或路由器与网络连结端口。

XENPAK

光模块产品演进中的重要一步，支持所有IEEE802.3ae
定义的光接口。技术成熟度较高，应用比较广泛。体积大，功耗也大。

XFP

2002年提出的XFP多元协议，XFP光模块的出现和技术
的飞速发展，以及其体积小，价格低的优势，得到广泛的应用。

SFP+

SFP+是SFP应用于10Gbit/s以太网和8.5Gbit/s光纤通道系统的最新型可插拔光模块。SFP+成本比XFP低。

QSFP+

英文全称是Quad Small Form-factor Pluggable Plus。四小体积可插入(QSFP +)的解决方案是专为高密度的应用程序。

CF2

CFP2是一种新的技术，它在数据、通讯、存储网络，甚至包括目前很热门的云计算领域，都有比较广泛的应用。在未来几年会有比较大的应用前景和空间。