光通信是以光纤作为传输媒介的通信方式，现已逐渐取代电通信成为了全球最重要的有线通信方式。光模块是将电信号转换为光信号以及将光信号转换为电信号的接口器件，而在光模块中促使实现光电转换作用的核心是光电芯片。本期易天光通信（ETU-LINK）就带大家来了解光通信芯片及其最新发展现状。

光通信芯片主要分为光芯片和电芯片。光芯片是光模块中完成光电信号转换的直接芯片，而电芯片是实现对光芯片工作的配套支撑，两者都是光模块的核心部件。从光模块成本占比来说，光通信模块产品所需原材料主要是光器件、电路芯片、PCB板以及外壳等。其中，光器件占光模块成本的73%，电路芯片18%，PCB板5%以及外壳4%。而光器件又可分为芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中配套IC就归类于芯片。严格意义上来说，光芯片包含了多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/元器件集成后，再加入外围电路，就形成一个光通信模块。光芯片的成本占比通常在40%-60%（占光器件68%，占TOSA+ROSA 85%），电芯片的成本占比通常在10%-30%之间。

光模块的主要升级是速率升级。从1998年发展至今，光模块就一直朝着更高的速率不断升级。从1.25Gbit/s发展到2.5Gbit/s，再到10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s、单波长100Gbit/s、400Gbit/s乃至1T。在此条件促使下，光通信芯片的成本随着光模块速率的不断升高而提高。作为最主要的成本构成，芯片的差异也成为了衡量光器件高低端的主要标准。越高速、越高端的模块，光芯片和电芯片的成本占比就越高。

根据某国际调研机构发布的高速光模块报告，最新数据显示，目前由于供应链短缺和芯片价格上涨，光模块价格下降幅度收窄。全球芯片供应也是处在持续紧绷，原材料涨价的状态，而在目前来说，我国高端光器件主要是由国外供应商提供，经过持续的布局与突破，当前国内光芯片在10G领域差距较小，在25G领域能力正在提升，国产化率距离工信部规划的国产目标尚有一定的距离。2022年光芯片国产化目标：25G DFB达到70%、25G VCSEL达到30-40%、25G EML达到50%以及50G EML达到20%；电芯片国产化目标：25G激光器驱动器/TIA达到30%。

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