硅光对光模块行业的影响有哪些?
硅光模块是什么,相比传统的模块有什么不同呢?简单的说,就是利用硅光子技术在硅芯片上集成了光电转换和传输模块。在硅基平台上将微电子和光电子结合起来,构成新的硅光器件。目前,硅光技术已经进入产业化阶段。
硅光模块在业界已经讨论很多年,从4G就开始讨论。就目前而言,100G光模块,仍然是传统主流方案。硅光技术用于400G光模块比较多,400G光模块分为短距、中距和长距,美国和日本厂商用EML做,以降低激光器成本,长距用硅光做难度非常高,受制于芯片加工能力和工艺,预计未来3-5年后,在芯片设计制造工艺成熟之后“部分切到硅光”。
与普通的光模块相比,硅光模块具有集成度提高,体积大幅缩小,成本和功耗降低;光衰减减少,抗干扰能力增强,提高传输效率等优点。不过硅光模块也有一些缺陷,由于硅光插损较大,目前仅在短距传输中能保持足够的可靠性。100G硅光模块有CWDM4和PSM4,400G硅光模块代表有400G ,目前各大企业纷纷进军硅光领域,400G光模块正是基于硅光技术研制而成。虽然硅光模块的初衷在于性价比,不过就目前来看,硅光模块的价格优势不是很明显,或者说比较有限。
技术更新速度越来越快,10G到40G用5年时间,40G到100G用4年时间,100G到400G只用3年时间。从产业的价值链来看,硅光的兴起或者会带动产业价值链的转移,由于大部分光电器件集成在芯片端已经完成,下游模块封装的附加值或转移至上游(硅光芯片设计和封装,以及光电合封环节),产业链分工格局重塑,因此随着硅光渗透率的提高,光模块封装环节的价值分成或面临下降,或对模块封装厂商带来较大的挑战。
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