• July 11. 2024

英伟达推出的400G 100G-PAM4 OSFP和QSFP112光模块为交换机连接提供了高速、可靠的解决方案。本文将详细介绍该光模块在交换机上的验证过程及其主要特点。 一、产品主要特点 1、双端口设计： OSFP单模光模块：包含两个完整的多模或单模光引擎，每个出口连接到两个4通道MP0-12/APC光学连接器，形成双端口结构。 连接模式：双端口光模块可以直接互连，形成800Gb/s链路；也可通过两根直缆或1:2分路光纤电缆连接到两个或四个400G QSFP112或OSFP光模块，形成两个400G或四个200Gb/s链路。 2、灵活的连接组合： OSFP和QSFP112的组合：双端口OSFP收发器可同时连接2或4个OSFP和/或QSFP112，因为它们的内部结构相同。 统一的光纤类型：双端口收发器的光纤类型（直通或分路器）必须一致，以保证交换机和收发器组合在2x400G或4x200G分路模...

• July 16. 2024

近期，市场研究机构LightCounting （以下简称LC）发布了主题为“人工智能光学”的新报告。报告指出人工智能在眨眼之间就已崭露头角。LC 的首份《人工智能光学》报告强调了人工智能如何改变计算机架构和网络，而光学在其中发挥着关键作用。LC的人工智能预测侧重于光学。但是，该机构称如果再加上一条预测，那就是：光学不仅将在人工智能系统的发展中发挥重要作用，而且人工智能将越来越多地在晶体管、芯片和系统层面为这些系统的设计做出贡献。 整个行业的创新速度各不相同。新应用的开发速度很快。其中大多数会失败，但也有一些会成功，似乎一夜之间就能改变世界。软件和人工智能算法的创新速度之快超出了我们的想象。至少在外部观察者看来是这样，但专家们可能不这么认为。 硬件领域的创新则是一个更为渐进却又无情的过程。光连接也不例外，对此有可靠的数据参考。硅光子技术的应用花了十年时间，都在等待这项技术带来真正颠覆性的解决...

• July 25. 2024

最近，销售小伙伴遇到一个棘手的问题，客户收到的光模块用不了，经过多方研究才找到了原因，原来客户购买的是带散热片的光模块，与现有的网卡插槽不匹配。那光模块的平顶和散热片顶有什么区别呢？在使用时又该如何选择，下面跟着小编一起来看看吧！ 一、光模块的平顶和散热片顶的区别 光模块中的平顶和散热片顶通常指的是光电器件中的两种不同结构： 平顶（Flat-top）：平顶结构通常指光模块中的激光器或光发射器的顶部结构是平坦的。这种设计使得光能够更容易地传播和聚焦，有利于在光纤或其他传输介质中更有效地传输光信号。平顶的设计可以提高光的耦合效率和传输效率，在一些高性能光通信或光传感器中比较常见。 带散热片顶（Heatsink-top）：散热片顶结构通常指激光器或光电器件的顶部设计具有散热片。这些散热片通常用于有效地散热，以保持器件工作温度在安全范围内。在高功率或高密度应用中，器件可能会产生大量热量，需要通过散...

• August 02. 2024

LinkX线缆专注于加速数据中心和人工智能计算系统，这些产品不仅提供了高数据传输速率，还在设计上特别优化了低延迟性能，以满足现代计算系统对速度和效率的高要求。 一、主要特点与技术规格 1、传输距离与速率 数据中心应用：支持高达 2 公里的传输距离，通常在 50 米以内。 2、数据传输速率： 800Gb/s 连接到交换机。 400Gb/s 连接到网络适配器和 DPU（数据处理单元）。 二、低延迟与高带宽 低延迟：采用100G-PAM4技术，LinkX线缆在传输海量数据时依然能保持超低延迟，为实时分析与决策提供了坚实保障。 高带宽：支持高带宽应用，满足高速数据传输的需求。 低误码率 (BER)：优化设计和测试以达到最低误码率，适合低延迟、高带宽的应用场景。 直接连接：交叉光纤可将两个收发器直接连接，减少数据传输路径上的延迟。使得LinkX产品能够无缝集成于英伟达量子InfiniBand和光谱以...

• August 09. 2024

在光纤通信的世界里，我们经常听到“光模块加密”和“写码”这样的术语，尤其是在那些大型网络设备制造商的产品中。本期文章我们来了解光模块写码的相关内容！ 光模块写码是指通过特定设备（写码器/写码板）对光模块内部存储区域进行编程或修改的过程。MSA组织定义好了光模块的软件与硬件接口，不同厂家都是按相同的协议来设计生产光模块，所以不同厂家模块里面的写码区是一样的。 光模块内部通常包含两个各128字节的写码区，用于存储厂商信息、型号、序列号、DDM（数字诊断监控）信息及兼容码等关键数据。这些信息的正确性和完整性对于光模块在设备中的正常运作至关重要。 写码板是模块厂商必备的专用设备，用于对光模块进行编程。理论上，写码器可以修改任何符合行业标准的光模块编码，但由于厂商设置的密码保护机制，非授权修改可能导致编码丢失或光模块无法正常工作。 光模块通过IIC（Inter-Integrated Circuit）...

• October 21. 2024

在数据中心和电信网络的高速发展背景下，400G光模块作为关键组件，正逐步成为市场的焦点。为了满足不同的应用需求，400G光模块在封装技术上实现了多样化，封装类型是影响光模块性能和应用的重要因素之一。易天光通信（ETU-LINK）将通过本文深入探讨400G光模块的主要封装类型及其特点。 400G光模块的基本概述 400G光模块旨在提供高达400Gbps的传输速率，主要分为CFP8、QSFP-DD、OSFP和QSFP112等封装类型，广泛应用于数据中心、云计算、和电信网络中。其设计不仅考虑了速度，还兼顾了传输距离、功耗和热管理等多方面因素。 CFP8：奠定400G光模块的基础 CFP8（Centum Form-factor Pluggable 8）是CFP4的扩展版本，通道数增加为8通道，尺寸也相应增大。CFP8封装类型在400G光模块的早期阶段有一定的应用，但由于其功耗和体积相对较大，以及成...