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    400G光模块的封装类型解析
    • October 21. 2024

    在数据中心和电信网络的高速发展背景下,400G光模块作为关键组件,正逐步成为市场的焦点。为了满足不同的应用需求,400G光模块在封装技术上实现了多样化,封装类型是影响光模块性能和应用的重要因素之一。易天光通信(ETU-LINK)将通过本文深入探讨400G光模块的主要封装类型及其特点。 400G光模块的基本概述 400G光模块旨在提供高达400Gbps的传输速率,主要分为CFP8、QSFP-DD、OSFP和QSFP112等封装类型,广泛应用于数据中心、云计算、和电信网络中。其设计不仅考虑了速度,还兼顾了传输距离、功耗和热管理等多方面因素。 CFP8:奠定400G光模块的基础 CFP8(Centum Form-factor Pluggable 8)是CFP4的扩展版本,通道数增加为8通道,尺寸也相应增大。CFP8封装类型在400G光模块的早期阶段有一定的应用,但由于其功耗和体积相对较大,以及成...

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