光子集成（Photonic Integrated Circuit）,简称PIC,也叫光子集成电路。以介质波导为中心集成光器件的光波导型集成回路，也就是将若干光器件集成在一片基片上，构成一个整体，器件之间以半导体光波导连接，使其具有某些功能的光路。今天，易天光通信（ETU-LINK）就来跟大家讲讲光子集成技术。

光子集成电路的概念与电子集成电路的概念类似，它们之间的区别就在于组成器件不一样。电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。

为了便于理解光子集成技术，从功能上，可以划分为无源PIC和有源PIC。从集成度上，可以划分为小规模PIC、中规模PIC和大规模三类，其中，大规模PIC能够最大程度地实现光子集成，从长远发展的角度来看，大规模PIC是未来光子集成的发展方向。最后，与划分电子集成电路一样，还可以将PIC分为单片集成PIC和混合集成PIC。

在未来的高速率、大容量信息网络体系中，光子集成技术将成为主体技术。相对于传统分立的光-电-光（OEO）处理方式，降低了成本和复杂度，提高了可靠性，构建一个具有更多节点的全新网络结构。而早在1969年，Stewart E.Miller就在他的文章中提出了光子集成电路。而电子集成电流的发展一直遵循摩尔定律，经过半个世纪的发展，该定律逐渐呈现失效的态势。如果按照摩尔定律判定的话，电子集成电路已经进入了瓶颈期，这就需要新的力量来驱动产业发展。

光子集成应用的四大驱动：数据中心互联需求、干线超大容量传输需求、运营商在城域应用的显示需求以及光系统自身发展的需求。第一，随着速率的不断提高，光纤将取代铜缆成为云数据中心内部主要传输介质。这种需求表现为数据中心内互联应用对低成本和低功耗的需求。第二，随着400G和1T需求的显现，对卡板的小尺寸和高密度也提出了迫切的需求。第三，某些运营商由于历史发展落后缘故，缺乏维护力量，希望将传统波分的一些光层功能进行集成，降低占地面积和功耗。最后，目前波分系统大量采用的分立器件堆叠方式，不仅板卡体积大，而且板卡之间需要大量的光纤连接，可靠性低。总的来说，光子集成式由成本驱动，为了满足市场对更低功耗、更高密度和更高数据传输的需求而出现的。

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