• April 24. 2024

随着信息时代的快速发展，网络通信的数据传输速率也在不断提升。800G光模块作为当前网络通信领域的重要组件，其封装类型对于模块的性能和可靠性具有重要影响。本文小易将为大家介绍800G光模块的两种封装类型。 目前800G光模块主流的2种封装，QSFP-DD和OSFP。 1、QSFP-DD封装 QSFP-DD采用双密度四通道小型可热插拔的光模块封装，符合IEEE802.3bs和QSFP-DD MSA标准。该封装的电气接口拥有8通道，每通道速率高达25Gb/s（NRZ调制）或50Gb/s（PAM4调制），聚合提供高达200Gb/s或400Gb/s的解决方案，适用于高速数据传输应用。该封装具有高密度、高性能、低功耗等优点，适用于数据中心、云计算、5G通信等领域。 2、OSFP封装 OSFP是一种新的可插拔封装，具有8个高速电气通道，目前可支持200G\400G\800G速率，尺寸比QSFP-DD略大...

• May 07. 2024

随着信息技术的迅猛发展，网络带宽需求不断增加，而400G光模块作为当前最热门的光通信技术之一，正在成为新一代网络的关键组成部分。本文将对400G光模块进行最全面的分类解析，以帮助大家深入了解其技术特点和应用场景。 一、ETU-LINK常见的400G QSFP-DD光模块类型 400G QSFP-DD SR8 400G QSFP-DD SR8设计用于多模光纤上传输和接收，通过PAM4调制，每个通道的数据速率高达53.125Gbps，支持8个并行传输通道。通过MPO-16连接器实现多模光纤链路连接。在MMF上可达70米(OM3)，在MMF上可达100米(OM4)。 400G QSFP-DD DR4 400G QSFP-DD DR4光模块符合IEEE802.3bs和RoHS标准，工作温度 0°C 至 70°C，在1310nm中心波长中，使用MPO-12连接器在单模光纤（SMF）上实现最大2km的...

• May 09. 2024

之前的文章我们介绍了100G ZR4 80KM光模块的产品特征以及技术原理等，那本期文章我们来了解一下易天第二代100G ZR4 80KM光模块的产品亮点。 首先我们通过下面这张表格以最直观的方式来了解第一代和第二代100G ZR4 80KM光模块在工作温度、功耗、FEC纠错等方面有哪些不同。 第一、第二代100G ZR4 80KM光模块采用的都是IEEE802.3bm CAUI-4，MSA SFF-8636协议标准，同时支持CDR数据时钟恢复功能和FEC前向纠错功能。但全新升级的第二代100G ZR4 80KM光模块在温度环境上做出了改善和提升，可以支持在商业和工业环境下使用，第一代只支持在商业环境下使用。第一代PCB板采用的是多层设计，第二代为单层设计，在链路预算方面进行了优化，可以减少串扰，并且极大的减少了产品功耗问题，相比于第一代产品节省了16%的能耗问题。 产品的可靠性和气密性均...

• June 26. 2024

我们都知道传统的100G光模块采用的都是4路25G的光学通道并行或波分复用进行传输的，目前市场上主流的光模块主要是100G SR4/CWDM4/PSM4/LR4/ZR4等。而我们今天为大家介绍的100G单波光模块，使用的是单波长100G PAM4调制技术，可以更好的降低生产成本和获得更高的传输效率。 一、传统100G光模块和100G单波光模块的区别对比 传统的100G光模块采用的是4x25G NRZ技术。使用四个独立的发送和接收通道，可以将4路25Gb/s的电数据转换成4路LAN WDM光信号，然后将它们复用成一路100Gb/s光传输。在接收端，将100Gb/s光输入解复用为4通道LAN WDM光信号，然后将其转换为4通道电数据输出。 除此之外，传统的100G光模块在每个通道上都需要独立的发射和接收器件，这不仅增加了光模块的功耗和空间占用，也提高了成本。而100G单波光模块通过驱动冷却电吸...

• July 08. 2024

近期，光通信研发机构LightCounting更新了硅光子学、LPO和CPO的预测。该机构称人工智能集群对光连接的需求激增，扭转了GaAs vcsel市场份额的下降趋势。英伟达购买了近2400万个400G SR4和800G SR8光模块，并计划今年再购买400万个。这些光模块使用的是100G vcsel，许多专家认为这种系统在部署时不够可靠。对于VCSELs来说，这是一个真正的东山再起的故事，但它不会持续太久。英伟达正在优先考虑将硅光子技术用于其下一代光模块。 下图是用于光收发器的激光器和光子集成电路(PICs)的销售数据，按技术分类。 该机构预计基于GaAs和InP的收发器的市场份额将逐渐下降，而硅光子(SiP)和薄膜铌酸锂(TFLN) PICs将获得份额。LPO和CPO的采用也将有助于SiP甚至TFLN设备的市场份额增长。 硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的3...

• July 16. 2024

近期，市场研究机构LightCounting （以下简称LC）发布了主题为“人工智能光学”的新报告。报告指出人工智能在眨眼之间就已崭露头角。LC 的首份《人工智能光学》报告强调了人工智能如何改变计算机架构和网络，而光学在其中发挥着关键作用。LC的人工智能预测侧重于光学。但是，该机构称如果再加上一条预测，那就是：光学不仅将在人工智能系统的发展中发挥重要作用，而且人工智能将越来越多地在晶体管、芯片和系统层面为这些系统的设计做出贡献。 整个行业的创新速度各不相同。新应用的开发速度很快。其中大多数会失败，但也有一些会成功，似乎一夜之间就能改变世界。软件和人工智能算法的创新速度之快超出了我们的想象。至少在外部观察者看来是这样，但专家们可能不这么认为。 硬件领域的创新则是一个更为渐进却又无情的过程。光连接也不例外，对此有可靠的数据参考。硅光子技术的应用花了十年时间，都在等待这项技术带来真正颠覆性的解决...

• July 25. 2024

最近，销售小伙伴遇到一个棘手的问题，客户收到的光模块用不了，经过多方研究才找到了原因，原来客户购买的是带散热片的光模块，与现有的网卡插槽不匹配。那光模块的平顶和散热片顶有什么区别呢？在使用时又该如何选择，下面跟着小编一起来看看吧！ 一、光模块的平顶和散热片顶的区别 光模块中的平顶和散热片顶通常指的是光电器件中的两种不同结构： 平顶（Flat-top）：平顶结构通常指光模块中的激光器或光发射器的顶部结构是平坦的。这种设计使得光能够更容易地传播和聚焦，有利于在光纤或其他传输介质中更有效地传输光信号。平顶的设计可以提高光的耦合效率和传输效率，在一些高性能光通信或光传感器中比较常见。 带散热片顶（Heatsink-top）：散热片顶结构通常指激光器或光电器件的顶部设计具有散热片。这些散热片通常用于有效地散热，以保持器件工作温度在安全范围内。在高功率或高密度应用中，器件可能会产生大量热量，需要通过散...

• August 09. 2024

在光纤通信的世界里，我们经常听到“光模块加密”和“写码”这样的术语，尤其是在那些大型网络设备制造商的产品中。本期文章我们来了解光模块写码的相关内容！ 光模块写码是指通过特定设备（写码器/写码板）对光模块内部存储区域进行编程或修改的过程。MSA组织定义好了光模块的软件与硬件接口，不同厂家都是按相同的协议来设计生产光模块，所以不同厂家模块里面的写码区是一样的。 光模块内部通常包含两个各128字节的写码区，用于存储厂商信息、型号、序列号、DDM（数字诊断监控）信息及兼容码等关键数据。这些信息的正确性和完整性对于光模块在设备中的正常运作至关重要。 写码板是模块厂商必备的专用设备，用于对光模块进行编程。理论上，写码器可以修改任何符合行业标准的光模块编码，但由于厂商设置的密码保护机制，非授权修改可能导致编码丢失或光模块无法正常工作。 光模块通过IIC（Inter-Integrated Circuit）...