• May 31. 2024

在GTC 2024期间，英伟达宣布了最新的Blackwell B200张量核心GPU，旨在为万亿参数的AI大型语言模型提供支持。Blackwell B200需要先进的800Gbps网络，完全符合在AI工作负载的AI网络报告中概述的预测。随着人工智能工作负载的流量预计每两年增长10倍，这些人工智能工作负载预计将超过传统前端网络至少两个速度升级周期。 虽然在OFC上讨论了许多关于跨数据中心应用的主题和创新解决方案，以及在同一领域内扩展加速器数量的计算互连，但本篇文章将主要关注数据中心内的应用。具体来说，它将专注于扩展连接大型人工智能集群中各种加速节点所需的网络，并使用1000个加速器。这个网络在业界通常被称为“人工智能后端网络”(还提到；由一些供应商提供；作为东西向流量的网络)。以下是展会上探讨的一些主题和解决方案: 1)线性驱动可插拔光学vs线性接收光学vs共封装光学 可插拔光学器件预计将在...

• June 06. 2024

近日，光通信行业市场机构LightCounting在市场报告中指出，去年的模块供应商已经展示了首批1.6T光学模块的风采，而今年，DSP供应商更是着眼于第二代1.6T模块设计的未来。这些前沿技术的突破，不仅代表了数据传输速度的飞跃，更是对未来网络架构的深刻重塑。 1.6T模块的革新 首批1.6T模块将16x100G的主机接口与8x200G的光学器件紧密相连（16:8），实现了数据传输的巨量增长。而下一代设计更是与即将问世的200G/通道交换机ASIC完美配合，预示着数据传输将更加高效。 DSP技术的演进 在这一浪潮中，Broadcom、Marvell、MaxLinear等巨头纷纷发力。Broadcom在3月份的投资者活动中，率先发布了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，引领了行业风向。紧随其后，Marvell在OFC大会上推出了类似的Nova 2，与Broadcom形成了强有力的竞争态...

• July 04. 2024

人工智能（AI）技术的快速发展下，AI集群的计算能力和数据传输需求不断提升。为了满足这一需求，光模块技术也在不断进步。高速率光模块作为新一代高速光通信解决方案，正在逐步应用于AI集群中，为其提供更高效、更稳定的数据传输能力。智算中心机房内互联的光模块端口速率已到800G，持续向高速率(1.6T/3.2T)演进中。 未来五年AI集群中以太网光模块需求预测   早在23年7月，光通信行业内研究机构LightCounting（以下简称LC）就发布了《超级数据中心光学报告》，报告中指出未来5年用于AI集群的以太网光模块总销售额将达到176亿美金，占到了所有以太网光模块市场38%。报告预测2023、2024、2025全球以太网光模块市场规模分别为52亿、65亿、83亿美元左右，较去年Q1的报告分别上调了8%、25%、43%左右，可以看到绝大部分的增量来自AI集群需求，该机构认为AI集群应用...

• July 08. 2024

近期，光通信研发机构LightCounting更新了硅光子学、LPO和CPO的预测。该机构称人工智能集群对光连接的需求激增，扭转了GaAs vcsel市场份额的下降趋势。英伟达购买了近2400万个400G SR4和800G SR8光模块，并计划今年再购买400万个。这些光模块使用的是100G vcsel，许多专家认为这种系统在部署时不够可靠。对于VCSELs来说，这是一个真正的东山再起的故事，但它不会持续太久。英伟达正在优先考虑将硅光子技术用于其下一代光模块。 下图是用于光收发器的激光器和光子集成电路(PICs)的销售数据，按技术分类。 该机构预计基于GaAs和InP的收发器的市场份额将逐渐下降，而硅光子(SiP)和薄膜铌酸锂(TFLN) PICs将获得份额。LPO和CPO的采用也将有助于SiP甚至TFLN设备的市场份额增长。 硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的3...

• July 16. 2024

近期，市场研究机构LightCounting （以下简称LC）发布了主题为“人工智能光学”的新报告。报告指出人工智能在眨眼之间就已崭露头角。LC 的首份《人工智能光学》报告强调了人工智能如何改变计算机架构和网络，而光学在其中发挥着关键作用。LC的人工智能预测侧重于光学。但是，该机构称如果再加上一条预测，那就是：光学不仅将在人工智能系统的发展中发挥重要作用，而且人工智能将越来越多地在晶体管、芯片和系统层面为这些系统的设计做出贡献。 整个行业的创新速度各不相同。新应用的开发速度很快。其中大多数会失败，但也有一些会成功，似乎一夜之间就能改变世界。软件和人工智能算法的创新速度之快超出了我们的想象。至少在外部观察者看来是这样，但专家们可能不这么认为。 硬件领域的创新则是一个更为渐进却又无情的过程。光连接也不例外，对此有可靠的数据参考。硅光子技术的应用花了十年时间，都在等待这项技术带来真正颠覆性的解决...

• July 25. 2024

最近，销售小伙伴遇到一个棘手的问题，客户收到的光模块用不了，经过多方研究才找到了原因，原来客户购买的是带散热片的光模块，与现有的网卡插槽不匹配。那光模块的平顶和散热片顶有什么区别呢？在使用时又该如何选择，下面跟着小编一起来看看吧！ 一、光模块的平顶和散热片顶的区别 光模块中的平顶和散热片顶通常指的是光电器件中的两种不同结构： 平顶（Flat-top）：平顶结构通常指光模块中的激光器或光发射器的顶部结构是平坦的。这种设计使得光能够更容易地传播和聚焦，有利于在光纤或其他传输介质中更有效地传输光信号。平顶的设计可以提高光的耦合效率和传输效率，在一些高性能光通信或光传感器中比较常见。 带散热片顶（Heatsink-top）：散热片顶结构通常指激光器或光电器件的顶部设计具有散热片。这些散热片通常用于有效地散热，以保持器件工作温度在安全范围内。在高功率或高密度应用中，器件可能会产生大量热量，需要通过散...